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    Smart Vision Chipsets Smart Vision Chipsets

    Hi3516DV500

    4M30/5M30 AI ISP摄像机芯片

    Hi3516DV500是一颗面向视觉行业推出的高清智能SoC。该芯片最高支持2路sensor输入,支持最高5M@30fps的ISP图像处理能力,支持 2F WDR、多级降噪、六轴防抖、多光谱融合等多种传统图像增强和处理算法,支持通过AI算法对输入图像进行实时降噪等处理,为用户提供了卓越的图像处理能力。支持热红外、主/被动双目视觉3D、ToF sensor的接入和处理。 Hi3516DV500内置双核A55,提供高效、丰富和灵活的CPU资源,以满足客户计算和控制需求。 Hi3516DV500集成了高效的神经网络推理引擎,最高2TOPS NN算力,支持业界主流的神经网络框架。 Hi3516DV500提供稳定、易用的SDK软件开发包,支撑客户产品快速量产。
    • 高性能5M30处理能力

      • 支持5M@30fps的H.265/H.264编码/解码
      • 支持 2 路 2M@30fps 的黑白与彩色融合

    • 丰富的视觉AI计算能力

      • 智能加速 2TOPS INT8 NN加速引擎

    • AI ISP卓越的全天候图像效果

      • 超感光降噪,6dB信噪比提升
      • 超级宽动态,基于场景感知的极限收光;快速准确跟踪复杂光线下的成像效果

    关键特性

    处理器内核
    • 双核 ARM Cortex A55@850MHz
    • 32KB I-Cache,32KB D-Cache,256KB L3 cache
    • 支持 NEON 加速,集成 FPU 处理单元
    • 支持 TrustZone
    系统级加速模块
    • 集成硬化的标准 CRC32/CRC16/CRC8 多项式运算单元
    • 集成硬化的高速直接数据搬移模块(DMA)
    智能视频分析
    • 神经网络
       支持完整的API和工具链,易于客户开发
    • 升级 IVE 算子,支持特征点检测、周界、光流及多种计算机形态学算子
    • 升级 DPU 算法实现双目深度图加速单元,最大分辨率 2048x2048,最大视差 224,处理性能 720p@30fps
    视频编解码
    • 支持 H.264 BP/MP/HP Level 5.1
    • 支持 H.265 Main Profile Level 5.1
    • H.264/H.265 编解码最大分辨率为 6144x6144
    • 支持 I/P 帧
    • H.264/H.265 多码流编解码典型性能如下:
      −2592x1944@30fps(编码)+1920x1080@30fps(编码)+720x480@30fps(编码)
      −3072x1728@30fps(编码)+1920x1080@30fps(编码)+720x480@15fps(编码)
      −3200x1800@20fps(编码)+1920x1080@30fps(编码)+720x480@30fps(编码)
      −2592x1944@30fps(编码)+720x480@30fps(编码)+1920x1080@30fps(解码)
      −2592x1944@30fps(解码)
    • 支持 8 个区域的编码前 OSD 叠加
    • 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式
    • 输出码率最大值 80Mbps
    • 支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码
    • 支持视频前端叠加 mosaic 编码
    • 支持数字水印
    • 支持 PVC 感知编码降低码流
    • 支持 JPEG Baseline 编解码
    • JPEG 编解码最大分辨率 16384x16384
    • JPEG 最大性能
      −编码:2592x1944@60fps(YUV420)
      −解码:2592x1944@30fps(YUV420)
    ISP
    • 支持多路 sensor 同时处理
    • 支持 3A(AE/AWB/AF)功能,3A 参数用户可调节
    • 支持去固定模式噪声(FPN)
    • 支持坏点校正和镜头阴影校正
    • 支持两帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping,支持强光抑制和背光补偿
    • 支持多级 3D 去噪
    • 支持图像边缘增强
    • 支持去雾
    • 支持动态对比度增强
    • 支持 3D-LUT 色彩调节
    • 支持新一代镜头畸变校正
    • 支持鱼眼等任意形状几何矫正
    • 支持 6-DoF 数字防抖
    • 支持陀螺仪防抖和 Rolling-Shutter 校正
    • 支持图像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋转
    • 支持使用神经网络对图像进行实时 DRC、BNR、3DNR 或 DM 处理
    • 支持黑白与彩色两路图像双光融合
    • 提供 PC 端 ISP 调节工具
    视频与图形处理
    • 支持图形和图像 1/15.5~16x 缩放功能
    • 支持水平方向全景拼接
       输入 2 路 1920x1080@30fps,最大输出3840x1080@30fps 或 1920x2160@30fps
    • 支持视频层、图形层叠加
    • 支持色彩空间转换
    视频输入接口
    • 支持 4-Lane image sensor 串行输入,支持MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接口
    • 支持 4-Lane 或 2x2-Lane 等多种组合,最高支持 2 路 sensor 输入
    • 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入,时钟频率最高 148.5MHz
    • 支持 BT.601、BT.656、BT.1120 视频输入接口
    • 支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV
    • 支持主流 CMOS 电平热成像传感器接入
    • 支持结构光图像模组
    • 支持 cw ToF 图像传感器
    视频输出接口
    • 支持一路 BT.1120 或 BT.656 接口输出,其中BT.1120 最高性能 1920x1080@60fps
    • 支持 6/8bit 串行或 16/18/24bit RGB 并行输出,最高频率 74.25MHz
    • 支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出,最高1.8Gbps/lane,性能 1920x1080@60fps
    • 支持 Gamma 校正和水平方向 sharpen
    音频接口与处理
    • 内置 Audio codec,支持 16bit 双路差分语音输入和双路单端语音输出
    • 支持 1 路 I2S 接口,兼容多声道时分复用传输模式(TDM)
    • 支持 8 路数字 MIC 阵列输入
    • 支持多协议语音编解码
    • 支持音频 3A(AEC/ANR/ALC)处理
    安全隔离与引擎
    • 支持安全启动
    • 支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案
    • 支持神经网络模型与数据保护
    • 硬件实现 AES128/256 对称加密算法
    • 硬件实现 RSA3072/4096 签名校验算法
    • 硬件实现 ECC256/384/512 椭圆曲线算法
    • 硬件实现 SHA256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
    • 硬件实现 SM2/3/4 国密算法
    • 硬件实现真随机数发生器
    • 提供 28Kbit OTP 存储空间供客户使用
    网络接口
    • 1 个千兆以太网接口
      −支持RGMII、RMII两种接口模式
      −支持TSO、UFO、COE等加速单元
    外围接口
    • 2 个 SDIO3.0 接口
      −SDIO0支持SDXC卡,最大容量2TB
      −SDIO1支持对接wifi模组
    • 1 个 USB3.0 接口
      −USB Host/Device可切换
    • 支持上电复位(POR)和外部输入复位
    • 集成独立供电 RTC
    • 集成精简上下电控制逻辑,实现芯片待机唤醒
    • 集成 4 通道 LSADC
    • 集成 RGB 小屏专用三线控制接口
    • 多个 UART、I 2C、SPI、PWM、GPIO 接口
    外部存储器接口
    • DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
      −支持2x16bit DDR4
      −支持1x32bit LPDDR4/LPDDR4x
      −DDR4最高速率2400Mbps
      −LPDDR4/LPDDR4x最高速率 2400Mbps
      −最大容量4GB
    • SPI Nor/SPI Nand Flash 接口
      −支持1、2、4线模式
      −SPI Nor Flash支持3Byte、4Byte 地址模式
    • eMMC5.1 接口,最大容量 2TB
    • 可选择从 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash 启动
    SDK
    • 支持 Linux5.10 SDK 包
    芯片物理规格
    • 功耗
      −2W典型功耗(编码5M30 + 2Tops)
    • 工作电压
      −内核电压为0.9V
      −IO电压为1.8/3.3V
      −DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口电压分别为1.2/1.1/0.6V
    • 封装形式
      −RoHS,FCCSP 15mmx15mm封装
      −管脚间距:0.65mm
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