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Hi2120

第三代NB-IoT芯片,3GPP R14/15/16,高集成,低功耗,强劲应用使能

Hi2120是一款低功耗的NB-IoT芯片,支持3GPP R13/R14/R15 NB-IoT,并支持Rel-16升级。Hi2120 SoC集成了基带、射频收发机、PA、PMU、应用处理器、安全处理器、协议处理器、外设管理和存储器、传感器等模拟外设。该SOC的系统级超低功耗设计适用于3GPP不同的工作模式(DRX/eDRX/PSM),可实现20uA级别的待机功耗,支持分钟级的下行数据实时接收,满足表计场景实时关阀需求;射频电路(RFIC)支持在450~2480 MHz的频段工作,因此芯片模组可以被集成到多种设备中。
Hi2120集成BLE 5.0满足近端维测需求:产线生产校准、近端OTA升级、现场问题定位/参数配置等,也可以支持手机近端预付费充值业务创新,以及燃气用气安全报警器监测联动关阀。Hi2120内置独立安全子系统,硬件加密引擎,支持AES、SHA2、RSA/ECC ,支持安全启动:内置OnChipBoot,多级安全证书进行签名和验签,保证设备程序合法,防劫持;安全传输:支持TLS、DTLS硬件加速,确保数据传输安全可靠;安全存储:应用程序与安全子系统隔离,秘钥管理在专有安全子系统内;安全升级:支持升级文件签名与验签,支持版本防回滚,防止恶意烧录。
  • 支持3GPP R15/R16版本

    • 支持R15/R16多载波、低功耗、低时延等特性
    • 支持3GPP频段450~2200 MHz
    • 集成射频、功放、处理器

  • 集成OpenCPU&模拟外设

    • 集成多核处理器,性能强大,扩展性好
    • 集成模拟外设:温度传感器、触摸传感器、模数数模转换、校准模块、电压比较器

  • 集成BLE5.0

    • 近端维测:产线校准、近端OTA、问题定位、参数配置等
    • 业务创新:手机近端充值、用气安全,报警联动关阀

  • 集成安全核,独立安全子系统

    独立安全子系统,硬件加密引擎,支持AES、SHA2、RSA/ECC等安全算法,支持安全启动、安全升级、TLS/DTLS硬件加速安全数据传输,与应用系统隔离的安全存储

NB-IoT 通往智能世界的基础联接技术

NB-IoT(Narrow Band Internet of Things)是一种基于蜂窝的窄带物联网技术,也是低功耗广域物联(LPWA)的最佳联接技术,承载着智慧家庭、智慧出行、智慧城市等智能世界的基础联接任务,广泛应用于如智能表计、智慧停车、智慧路灯、智慧农业、白色家电等多个方面,是智能时代下的基础联接技术之一。2020年NB-IoT全球连接数超1亿。根据预测,这一技术将在未来五年实现10亿级连接,并持续保持增长趋势,推动物联网设备实现爆发性成长。

关键特性

通信协议
• BLE 5.0协议
• 3GPP R13/R14/R15 NB-IoT(支持Rel-16升级)
• Category NB2,2HARQ
射频
• 支持频段:
  NB-IoT:1,2,3,4,5,8,12,13,14,17,18,19,20,25,26,28,31,65,66,70,71,72,73
• BLE:2400~2483.5 MHz
• 集成业界领先的高效率PA
处理器
• 共3个自研CPU(安全CPU/应用CPU/协议CPU),均集成内存保护单元(MPU)
• CPU频率可配:应用CPU和协议CPU频率可配置
内存
• 支持2MB/4MB Flash
• 应用可用RAM空间64KB
系统
• IO电压支持1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3 V
• 时钟源:26MHz/38.4MHz晶振,外置32kHz晶振
• 集成48bit位宽,时钟频率为32kHz的定时器
外设
• 最大支持到40个GPIO
• 最大支持4个UART,波特率可配置
• 支持低功耗UART,在深睡模式仍可正常工作
• 支持三路PWM输出,可配置成不同模式,在常电区支持1路PWM,可以在深睡模式下工作
• 3个支持主从模式的SPI
• 支持JTAG/SWD总线
• 4个I²C
• 1个8通道的DMA
• 5个可编程的模拟IO
• 2个阈值可配的比较器
• 电容触摸传感器
• 12bit 5通道的ADC
• 1个10bit的DAC
• 1个温度传感器
低功耗
• PSM模式(RAM掉电):~1μA
• PSM模式(RAM不掉电):~2μA
• 接收模式:0.12mA(DRX2.56s平均电流)
• 发送模式:~170mA@23dBm
安全
• 安全启动、安全升级、安全存储、安全调试、安全运行、安全传输
• 真随机数生成
• 硬件密码:高级加密标准(AES),安全哈希算法(SHA)
• 硬件公钥加密(PKE):椭圆曲线密码学(ECC),rivest-shamir-adleman(RSA)
• 支持OTP
应用
• OpenCPU
• IPv4,IPv6 and non-IP
• 用户数据报协议(UDP),传输控制协议(TCP)
• 数据报传输层安全(DTLS),DTLS+,传输层安全(TLS)
• 消息队列遥测传输协议(MQTT),受限应用协议(CoAP)
• LWM2M
• 无线固件升级(FOTA)
封装
• 6.9 mm x 5.4 mm ball grid array(BGA)封装,高度1.05mm
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